Le NASA Engineering and Safety Center (NESC) a publié le 3 novembre 2026 un bulletin technique signalant deux défaillances de résistances CMS à couche épaisse en céramique au format 2512 et formulant des recommandations concrètes de montage et de contrôle. Les fissures sont apparues lors d’essais de cycles thermiques après des vibrations. Les deux composants présentaient des interruptions intermittentes de conduction pendant la phase de maintien à chaud, qui disparaissaient à température ambiante. Les analyses ont révélé dans chaque cas une rupture transversale à l’axe longitudinal, le long de l’axe court — un schéma typique de rupture par flexion ou traction.
L’analyse du NESC exclut, sur la base d’examens optiques et de microscopie électronique à balayage de défauts de fabrication liés aux matériaux et de fatigue cyclique comme causes principales. Les deux résistances provenaient certes du même lot de production, mais répondaient aux exigences de la spécification d’approvisionnement MIL‑PRF‑55342 ; des essais supplémentaires n’ont révélé aucun risque accru de défaillance du lot. Le bulletin identifie notamment les facteurs contributifs suivants : le placement de composants céramiques de grande taille près du bord de la carte, l’orientation de leur grand axe parallèlement au bord de la carte, une quantité excessive de soudure débordant sur le dessus des terminaisons, des déformations de la carte de circuit imprimé (gauchissement/torsion), ainsi que des fixations rigides et des schémas de serrage défavorables, susceptibles d’accroître les contraintes locales.
Pour réduire les risques, le NESC recommande notamment d’orienter les grands composants céramiques de façon à ce que leur grand axe ne soit pas parallèle aux bords proches de la carte ; de réaliser une analyse par éléments finis suffisante pour vérifier les marges de contrainte et de déformation, en particulier pour les composants proches du bord ; de limiter le congé de soudure afin que la soudure ne déborde pas sur le dessus des terminaisons et d’éviter ainsi des assemblages trop rigides ; d’inspecter soigneusement les joints de soudure ; et d’effectuer un à trois cycles fonctionnels de choc thermique avant les essais de vibration, afin de vérifier l’état réel après assemblage. Si nécessaire, la hauteur admissible du congé de soudure doit être convenue avec les fabricants des composants.
Selon le NASA ce sujet concerne les projets exigeant une grande fiabilité dans les secteurs spatial et aéronautique, car des composants céramiques de grand format montés sur des cartes de circuit imprimé peuvent céder à des endroits exposés aux contraintes mécaniques sans présenter de défaut matériel détectable au préalable. Le bulletin s’adresse aux ingénieurs système, aux équipes de conception des cartes, de fabrication et de planification des essais, mais ne fournit pas de fréquence au-delà des cas documentés. Le NESC est rattaché au Langley Research Center et centralise les évaluations critiques pour la sécurité des programmes de la NASA.
Rédacteur : Andreas M. Brucker (article réalisé avec l’aide de l’IA).